2023年至2028年的复合年增长率为3.5%
由于领有热阐明性更佳等上风，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的陈诉“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部老实容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。
或受此音尘影响，上周五沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等相干见识股集体涨停；本日，玻璃基板见识热度不减，沃格光电（603773.SH）、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）连板，三超新材(300554.SZ）涨逾12%。
财联社记者本日致电沃格光电、三超新材等相干企业了解到，其半导体玻璃基板相干产物尚未出货或占比很小。
另外，财联社记者翻阅大摩陈诉发现，文中也并未说起GB200会使用玻璃基板的音尘，陈诉仅暗示“看到了玻璃基板被正常使用于GPU的契机”。也等于说，这并不料味着半导体用玻璃基板封装依然迎来春天。
CINNO Research首席分析师周华告诉财联社记者，高端HPC（高性能计较）和AI芯片等对计较智力和数据解决速率条款较高的使用场景会对玻璃基板需求更高。
周华暗示，相较于传统有机基板，玻璃基板具有超卓的热及机械阐明性、热膨大悉数较低散热佳、平整度高器件制作质料高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点。
笔据MarketsandMarkets最近的谈判，各人玻璃基板商场展望将从2023年的71亿好意思元增长到2028年的84亿好意思元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，当今，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开暗示入局玻璃基板封装。
不外，前程天然好意思好，完好意思起来也存在难点。当今，玻璃基板主要诳骗于暴出面板的制造中，大多国内产业链厂商的诳骗暂时也仅限于露出场景。在半导体先进封装的场景下，周华告诉记者，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，凯丰证券相等是在制程截至需要更高的时间条款；而况，高性能的玻璃基板老本较高，导致产物合座老本加多。
值得禁锢的是，“GB200将使用玻璃基板封装”这一说辞也并不准确。尽管这次大摩用了一整页的篇幅先容玻璃基板封装，然则记者翻阅该陈诉发现，大摩并未明确GB200将使用玻璃基板，仅暗示展望在改日两年傍边玻璃基板将被用于先进封装。
国产产业链上，商场依然繁荣兴旺，但可真的用于半导体封装的产业链产物并未几。
财联社记者致电沃格光电证券部了解到，当今其用于MiniLED背光露出的玻璃基板订单握续增长，但可用于半导体封装的玻璃基板相干产物当今仅通过考据，并未完好意思界限量产。
12月15日，由农银人寿发行的“23农银人寿永续债”正式上市，这也是今年11月以来上市的第四只由险企发行的永续债。
三超新材证券部方面则暗示，其可用于玻璃基板封装的砂轮产物占比很小，问及比例是否达到1%，该东说念主士暗示“不太阐明，莫得阐述过”。
本日盘后，雷曼光电还公告暗示“近日，玻璃基板见识受到商场资金的宥恕。前述信息中的玻璃基板封装时间，是指用玻璃基载板替代传统有机团员物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的诳骗。公司的新式PM驱动玻璃基封装时间主要用于MicroLED暴出面板封装，不行用于半导体芯片封装。”
总体来看，玻璃基板封装照实已是公认的“下一代时间”，但当今用于半导体的玻璃基板封装产业仍处于刚刚萌芽阶段，玻璃基板何时会启动真的占领商场、会否取代有机基板、产业链谁将出头齐仍是未知。